
GD32與STM32什么是GD32 GD32是由北京兆易創(chuàng)新開發(fā)的國(guó)產(chǎn)32位MCU,基于Arm Cortex- M3/M23/M4內(nèi)核以及RISC-V內(nèi)核的32位通用微控制器,與STM32相比,CPU主頻更高,內(nèi)存更多,外設(shè)更豐富。其眾多產(chǎn)品是以STM32芯片為模板,基于STM32的底層寄存器地址進(jìn)行正向研發(fā),部分產(chǎn)品可以直接PIN TO PIN替代STM32的芯片,部分型號(hào)可以直接以STM32的程序做部分修改后直接燒入進(jìn)GD32中運(yùn)行,例如GD32E103、GD32F10x、GD32F30x都是和STM32F10x系列是完全PIN TO PIN兼容的,內(nèi)部地址寄存器完全兼容,****區(qū)別只是內(nèi)核不同,但在使用外設(shè)時(shí)影響不會(huì)很大。 GD32F10x/F30x和STM32F10x資源對(duì)比
GD32F10x/F30x與STM32F10x軟硬件設(shè)計(jì)對(duì)比 相同點(diǎn) 1.芯片的型號(hào)命名方式相同,而且相同信號(hào)的引腳定義基本相同,具體命名規(guī)范如下。 
2.函數(shù)庫文件基本相同:因?yàn)镚D32正向研發(fā),對(duì)于PIN TO PIN的芯片,內(nèi)部寄存器地址和STM32完全相同,所以STM32的庫文件編譯后的文件可以直接下載。 3.編譯工具相同如keil、IAR都相同。 不同點(diǎn) 1.工作電壓有所不同,STM32的工作電壓在2.0~ 3.6V或1.65~ 3.6V,GD32的工作電壓在 2.6~3.6V,工作范圍相對(duì)要窄。 2.GD32F303/F103主頻比STM32F103主頻要高,適合一些更快的計(jì)算中。 3.GD32提高了相同工作頻率下的代碼執(zhí)行速度,所以GD32的_NOP()時(shí)間比STM32更加短,所以不使用定時(shí)器做延時(shí)時(shí)要注意修改。 4.GD32的flash擦除時(shí)間要比STM32更長(zhǎng)。 5.功耗上GD32的功耗要相對(duì)高一點(diǎn)。 6.GD32的BOOT0必須接10K下拉或接GND,ST可懸空,這點(diǎn)很重要。 7.RC復(fù)位電路必須要有,否則MCU可能不能正常工作,ST的有時(shí)候可以不要。 8.GD的swd接口驅(qū)動(dòng)能力比ST弱,可以有如下幾種方式解決: a、線盡可能短一些; b、降低SWD通訊速率; c、SWDIO接10k上拉,SWCLK接10k下拉。 9.GD對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格,配置外設(shè)需要先打開時(shí)鐘,在進(jìn)行外設(shè)配置,否則可能導(dǎo)致外設(shè)無法配置成功;ST的可以先配置在開時(shí)鐘。 10.修改外部晶振起振超時(shí)時(shí)間,不用外部晶振可跳過這步。 原因:GD與ST的啟動(dòng)時(shí)間存在差異,為了讓GD MCU更準(zhǔn)確復(fù)位(不修改可能無法復(fù)位)。 聯(lián)系方式:QQ:75365175 電話:13581674324 關(guān)于步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器芯片TB6560AHQ的簡(jiǎn)單介紹(GOC) 原裝進(jìn)口安森美芯片LV8728MR產(chǎn)品介紹(GOC) |